iQOO Neo10 Pro+携自研电竞芯片Q2登场,开启游戏与直播新纪元
iQOO正式推出Neo系列全新机型iQOO Neo10 Pro+,该机凭借搭载的超配独显——自研电竞芯片Q2,在游戏性能与直播体验方面实现了重大突破,为玩家和主播带来了前所未有的使用感受。
iQOO正式推出Neo系列全新机型iQOO Neo10 Pro+,该机凭借搭载的超配独显——自研电竞芯片Q2,在游戏性能与直播体验方面实现了重大突破,为玩家和主播带来了前所未有的使用感受。
5月20日,联发科首席执行官蔡力行在台北电脑展(COMPUTEX)的主题演讲中宣布,其首款2nm制程芯片将于今年9月进入流片阶段,相较于目前的3nm制程,2nm制程将带来15%的性能提升和25%的功耗降低。
截至2025年5月20日15时29分,国科微最新股价为79.90元,较前一交易日收盘价上涨8.90元。当日开盘价为71.20元,最高触及80.49元,最低下探70.99元,成交量为166405.0手,成交金额达12.72亿元。
自从雷军宣布5月22日举办新品发布会,届时将推出小米 15S Pro,首发搭载小米自主研发设计的玄戒O处理器。这个消息在网上引发不少质疑,公版架构、台积电代工、先进工艺制程等一系列问题招到讨论,这颗处理器是小米自研吗?
在近日举行的COMPUTEX上,联发科CEO蔡力行表示,公司首颗2nm芯片预计将在今年9月完成流片(Tape out),与3nm芯片相比,性能将提升15%,能耗降低25%,且未来将会采用A16、A14制程。
Tegra T239芯片采用ARM Cortex-A78C架构的8核CPU,其中6核专为游戏优化,2核预留系统任务;GPU则搭载英伟达安培架构,配备1536个CUDA核心,支持动态频率调节(掌机模式561MHz,主机模式最高1400MHz)。内存方面,Swit
数码博主数码闲聊站爆料称,小米即将发布的旗舰平板小米平板7 Ultra(代号O80)将搭载14英寸OLED定制高分大屏、3nm玄戒O1自研芯片及120W超级闪充三大核心配置,定位“小米平板史上最强旗舰”。结合官方认证信息与行业爆料,这款产品不仅将打破安卓平板性
最神奇的事情,有人说,小米3纳米芯片要来了!成为继苹果、高通、联发科之后的全球第四家,这次我们应该相信雷军吗?
数码博主数码闲聊站爆料称,即将发布的小米15S Pro绝非“换芯机”,而是小米以 “新太子” 定位打造的全维度旗舰。该机首发搭载自研 玄戒O1芯片 ,并围绕性能、屏幕、影像、AI等核心模块进行全面升级,成为小米15周年技术实力的集中体现。尽管官方坦言其研发成本
知情人士称,这一决定标志着三星的一次关键胜利,三星正试图与台积电在全球电子产品芯片制造领域展开竞争。获得今年夏季最热门的新产品之一的合同,很可能有助于提升三星芯片代工厂的利用率或业务增长。
当前,全球手机SoC芯片处于海外寡头垄断状态。2024年第四季度,联发科、苹果、高通的市场份额分别为34%、23%、21%,小米自研手机SoC将进一步打破全球手机SoC寡头垄断,加速芯片国产化。
OnePlus Ace 5 Ultra与Ace 5 Racing Edition将于5月27日14:30(中国时间)在中国发布,搭载联发科Dimensity 9400+(Ultra版)和Dimensity 9400e(Racing版),并首创三芯片游戏架构,包
小米自研Xring 01芯片标志着其重返移动SoC市场,采用TSMC 3nm N3E工艺,性能直逼高通骁龙8 Elite和联发科Dimensity 9400。核心规格包括:
在自动驾驶与量子计算蓬勃发展的今天,芯片技术正从“电时代”迈向“光时代”。激光芯片和普通芯片区别不仅体现在材料与工作原理上,更决定了技术应用的边界——例如,普通芯片以硅基晶体管处理电信号,而激光芯片通过半导体材料(如GaAs、InP)实现电光转换,成为高速通信
芯片 激光 brightmicrolaser microla 2025-05-20 16:50 9
零跑C01作为一款主打高性价比的中大型新能源轿车,以13.68万起的亲民价(算上各种补贴惠后不到10万元),提供了增程版与纯电版双选择,车长超5米、轴距2930mm,续航最高达1276km(增程)或625km(纯电),配合三联屏智能座舱、8155芯片和L2级智
德国科学家近日研发出一款突破性类脑人工智能芯片,能够直接在终端设备进行实时运算,且无需依赖云服务或互联网连接即可确保完整的网络安全。由巴伐利亚州慕尼黑工业大学研究团队设计的这款"AI Pro"芯片,采用紧凑的神经形态架构,将存储与处理单元融为一体,其工作机制模
英伟达 芯片 globalfoundries 处理器架构 终 2025-05-20 16:12 13
这是中国大陆地区3nm芯片设计的一次突破,紧追国际先进水平。小米将成继苹果、高通、联发科后,全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
就在昨晚,雷军一条官宣微博引爆科技圈:“小米自主研发的手机SoC芯片——玄戒O1,将于5月22日正式发布!”这颗历经十年磨一剑的芯片,不仅是小米从“性价比之王”迈向“硬核科技引领者”的里程碑,更标志着中国半导体产业在3nm先进制程领域实现了从“跟跑”到“并跑”
在数字技术与实体经济深度融合的今天,人类社会正经历着从 "信息化" 向 "数智化" 的历史性跨越。当我们惊叹于 ChatGPT 瞬间生成万言文本的智能、震撼于自动驾驶汽车在复杂路况下的精准决策、感佩于 AI 医生在影像诊断中展现的专业水准时,这些颠覆性变革的背
在先进制程的赛道上,3nm制程的热度还未完全消退,2nm制程的角逐已正式开启,在苹果、高通、联发科这三大巨头里,联发科的动作相对更快。